SMT        
是英文“Surface mount technology”的縮寫，即表面安裝技術(shù)。SMT工藝是液晶顯示器驅(qū)動(dòng)線路板（PCB板）的制造工藝之一，它是用貼裝設(shè)備將貼裝元件（芯片、電阻、電容等）貼在印有焊膏的PCB板的相應(yīng)焊盤位置上，并通過回流設(shè)備而實(shí)現(xiàn)元器件在PCB板上焊接的一種加工方法。這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高，缺點(diǎn)是體積大，成本高，限制LCM的小型化。
該工藝包含有絲印、貼片、回流、清洗和檢測五個(gè)工序。SMT工藝由于受貼裝元器件（特別是芯片）大�。ǚ庋b尺寸）、芯片管腳間隙數(shù)量及設(shè)備精度的影響，其適用于面積較大的PCB板的加工，且由于其焊點(diǎn)是裸露的，極易受到損壞，但易于維修。
考慮到成本和產(chǎn)品體積，IC制造商正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。 
     
COB        
是英文“Chip On Board”的縮寫，即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。
該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上，通過焊接機(jī)用鋁線將芯片電極與PCB板相應(yīng)焊盤連接起來，再用黑膠將芯片與鋁線封住固化，從而實(shí)現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機(jī)械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化和測試七個(gè)工序。
COB工藝采用小型裸芯片，設(shè)備精度較高，用以加工線數(shù)較多、間隙較細(xì)、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化密封保護(hù)，使焊點(diǎn)及焊線不受到外界損壞，可靠性高，但損壞后不可復(fù)原，只能報(bào)廢。